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Parameter feature£º |
| ¡ï Min.line width/spacing£º4mil/4mil |
| ¡ï Surface treatment£ºEntek immersion gold & Entek |
| ¡ï Min.hole size£º0.25mm |
| ¡ï Impedance control |
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8-layer PCB with blind hole |
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| Parameter feature£º |
| ¡ï 40 microinch£¨MAX£©hard gold plating ,gold thickness£º40 microinch£¨MAX£© |
| ¡ï SLOT accuracy£º+/-2mil |
| ¡ï Chamfer accuracy£º+/-2¡ã |
Gold finger board |
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| Parameter feature£º |
| ¡ï Max. panel size£º700mmX400mm |
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Communication board |
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| Parameter feature£º |
¡ï According to customer¡¯s requirement, a variety of boards with the colour of green, red, blue, black are to be offered to customers. |
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Boards with different S/M colour |
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Features: |
| ¡ï 0.15mm minimum line foot-ath (interval) |
| ¡ï Min. aperture: 0.3mm |
| ¡ï The largest area of processing is a form of 600 x 800mm |
| ¡ï Layer: 2 |
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¡ï Board technology:HASL |
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Features: |
| ¡ï Smallest line width/line spacing: 0.1mm/0.1mm |
| ¡ï Layers: 4 |
| ¡ï Surface: Entek/OSP |
| ¡ï Board thickness: 1.8mm |
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Features: |
| ¡ï 8-layer PCB |
| ¡ï Min. line space: 0.15mm |
| ¡ï Min. line width: 0.15mm |
| ¡ï Min. hole diameter: 0.40mm |
| ¡ï Thickness: 1.6mm |
| ¡ï Type: PTH (SMT, DIP) |
| ¡ï Base laminate materials: halogen free |
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¡ïBoard technology: HASL |
